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日期:2024-07-18
資料來源:謝銘雲( 2003 )。台灣印刷電路板產業的競爭策略。 綜觀我國 PCB 產業生態,以規模來分,約略可以分為三級:第一級屬國際級廠商,如華通、欣興及南亞電路板等。第一級廠商國際能見度高,產能最大,技術及市場籌資能力較佳,產品應用面 ......
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日期:2024-07-20
學位類別:, 碩士 ... 論文中文摘要:, 本研究首先利用環氧樹脂(D.E.R.331)摻混含有鈦酸鋇陶瓷粉末,以硬化劑4,4-methylene ... 此外,將具有液晶態的環氧樹脂biphenol epoxy (BP)與硬化劑sulfanilamide(SAA)混合後,再添加不同比例Y5V陶瓷粉末, ......
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日期:2024-07-18
英文關鍵詞:, Epoxy resin ; thermal conductivity ; dielectric constant. 論文中文摘要:, 傳統的環氧樹脂用於電器及電子行業具有導熱性差,不再滿足電子元件的散熱要求。 .... [23] 何冠穀,導熱複合材料之熱傳導與介電常數之研究,碩士論文,國立高雄 ......
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日期:2024-07-23
論文英文名稱:, On the performance of CFRP Confined Concrete under high ... 而纖維複合材料與混凝土界面間之黏著劑最常採用者則為環氧樹脂。 .... [28] 吳煥崇,複材圍束補強混凝土火害高溫影響之承載模式探討,碩士論文,私立逢甲大學材料與 ......
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日期:2024-07-18
論文名稱(中), 環氧樹脂奈米複合材料應用於塗料上之性質研究. 論文名稱(英), The Synthesis and Characterization of Painted Epoxy Nanocomposites. 頁數, 97....