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日期:2024-09-30
積體電路業界正面臨CMOS架構的選擇:是採用平面式FDSOI以維續進化式的尺寸縮放方向,或推出稱為 鰭式場效電晶體(FinFET)或三閘(TriGate)三維立體電晶體。任一個選擇都伴隨著各自的挑戰。本篇文獻將討論 ......
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日期:2024-10-04
電性量測,Electrical Measurement,故障分析,失效分析,Failure Analysis,FA,Fault Isolation,Root cause identification,電性故障分析,Electrical Failure Analysis,EFA, I-V, I-V Measurement ,Emission Microscope ,EMMI,InGaAs Camera,InGaAs Detector ,InGaAs,Optical ......
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日期:2024-10-04
近年來半導體業最大的新聞,莫過於各家廠商都推出了3D電晶體,一掃過去深度奈米製程毫無進展的陰天心情。原本卡在半空中很久的30奈米以下製程,以及大家都一致唱衰的摩爾定律必破論,似乎又被丟到了垃圾筒裡去了。講到這些就不得不提到Intel公開 ......
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日期:2024-10-03
FinFET稱為鰭式場效電晶體(FinField-effecttransistor;FinFET)是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體,閘長已可小於25奈米,未來預期可以進一步縮小至9奈米,約是人類頭髮寬度的1萬分之1。由於此一半導體技術上的突破,未來晶片設計人員可望能夠將 ......
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日期:2024-09-29
... 採用14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程技術的A9處理器,預計2015年開始生產
。 ... 設備商透露,台積電將以20奈米製程及16奈米FinFET為蘋果生產A7、A9三代 ......
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日期:2024-09-30
為解決28奈米IC漏電流問題,產業界已開始採用全耗盡型(Fully Depleted)電晶體進行IC設計,如鰭式電晶體(FinFET)、全耗盡型絕緣層覆矽(FD-SOI),以及深度耗盡通道(DDC)等。其中,DDC技術可克服FinFET與FD-SOI成本與技術挑戰,尤其適合低...
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日期:2024-09-29
逆向工程分析公司 Chipworks 稍早前公佈英特爾(Intel) 22nm Ivy Bridge處理器的剖面圖,從中可見英特爾稱為三閘極(tri-gate)電晶體的FinFET元件,從剖面圖看來,它實際上是幾乎呈現三角形的梯形。 這顆被解剖的IC是用於伺服器的64位元...
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日期:2024-09-29
台積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能並改善電晶體漏電流問題,台積電除攜手矽智財(IP)業者,推進鰭式電晶體(FinFET)製程商用腳步外,亦計畫從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手,加速實現三維晶片(3D IC ......