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日期:2024-07-18
4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一, 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種, 分別說明如下:...
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日期:2024-07-14
2012年3月14日 ... 綱要. 個人簡介. 半導體產業鏈. 半導體構裝之層級. 積體電路(IC)構裝分類. 積體電路( IC)構裝分類. IC構裝之目的. IC構裝之製程介紹. 心靈分享 ......
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日期:2024-07-14
2008年8月14日 - COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術,但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取。也許真的是產品越來越小了,而較進階 ......
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日期:2024-07-16
保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....
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日期:2024-07-18
Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術,在封裝的過程 中,晶片( IC )會被翻覆過來,以面朝下方式讓晶片上面的接合點( Pad ) 透 過金屬導體與基板 ......
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日期:2024-07-18
主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... ECOPA 系列是一高效、創新的濕式化學方法輔以機械擺動或噴淋的 ......
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日期:2024-07-18
力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成 力成科技為股票上市公司(股票代碼:6239),成立於1997年5月,是專業的記憶體IC封裝測試公司,更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域,提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ......
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日期:2024-07-17
采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術,開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭,以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統;持續改善計畫;長期內部訓練;稽核與檢定 ......