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![製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌]()
www.2cm.com.tw製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾 新通訊 2011 年 10 月號 128 期《 技術前瞻 》 文．蒯定明 隨著多功能可攜式電子產品的日漸普及，半導體技術的發展多聚焦於微型化、高效能、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。瀏覽：1196 -
![銅表面超粗化(有機酸)製程產品系列- 奇奕國際-PCB TFT-LCD LED AURAWATER GREEN]()
www.primepomat.com主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... 經由超粗化前處理的後的銅面不同於傳統微蝕型化學前處理。傳統 ...瀏覽：906
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日期：2024-08-11
Circuit Board，PCB)、銲錫與銲膏(Solder/Solder Paste)、元件與電路之接合、. 清潔與塗封 .... 上的接墊上長成銲錫凸塊(Solder Bump)，將IC 晶片與構裝基板對齊後，....
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日期：2024-08-05
錫鉛凸塊(solder bumps)在先進IC 封裝技術的的領域中，有被應用愈來愈多的趨勢。頎邦目前提供不同的凸塊技術支 ......
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日期：2024-08-11
2008年6月21日 - 我是一個剛從事SMT 方面工作的新人，近日在許多文章中看到所謂CSP 與Flip chip 的新製程技術，請問這兩種到底有什麼區別呢?謝謝各位的解答......
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日期：2024-08-11
覆晶技術（英语：Flip-Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於 ......
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日期：2024-08-09
南茂科技股份有限公司,台南廠-Flip Chip 覆晶封裝製程工程師,生產技術／製程工程師,IC封裝／測試工程師,半導體製程工程師,1.生產參數管控、製程改善及異常分析2....
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日期：2024-08-06
緯創的資訊系統透過生產排程者、零件供應商及客戶間有效率的合作而能提供接單後生產 (BTO) 及客製化生產 (CTO) 的運作模式。為 BTO 及 CTO 產品所計劃的周轉期是透過有系統的流程控制所達成的。緯創的整合系統提供了一次組裝和一次運送的製程。...
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日期：2024-08-10
矽品精密工業股份有限公司,【台中】Flip Chip製程工程師,半導體工程師,生產技術／製程工程師,IC封裝／測試工程師,1. 新產品導入製程穩定及最佳化之研究及行動 ......
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