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![東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊]()
www.digitimes.com.tw2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...瀏覽：696 -
![解釋頁 - 基金大觀園]()
fund.bot.com.twFlip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進 封裝技術，在 封裝 ...瀏覽：817
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日期：2024-07-08
覆晶技術（英语： Flip-Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（ ......
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日期：2024-07-10
圖4.4a Flip Chip覆晶的實物圖 圖4.4b Flip Chip BGA的封裝結構圖 甚麼是 Flip Chip覆晶 Flip Chip ......
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日期：2024-07-07
過去封裝主要以導線架封裝(lead-frame based)為主，但隨著晶片要求的傳輸速度加快、尺寸要求輕薄短小、晶片接腳數愈來愈多，基板封裝(substrate ......
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日期：2024-07-13
隆達電子(Lextar)發表效率高達每瓦200流明 (lm/W)的360度全光角發光 LED 燈管，運用隆達的覆晶技術( Flip Chip ......
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日期：2024-07-09
Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程 中，晶片(
IC )會被翻覆過來，以面朝下方式讓晶片上面的接合點( Pad ) 透 過金屬導體與基板 ......
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日期：2024-07-12
行動電話、數位相機、無線和可攜式裝置等消費產品、以無線射頻識別技術(radio frequency identification；RFID)晶片和來自醫學電子之高功率元件所組成的智慧型標籤，皆在尋求更輕、薄、短、小的晶片元件。當元件尺寸保持相同或者更加微縮時，愈小且愈扁平 ......
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日期：2024-07-06
晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping）， 利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或金直接置於IC腳墊上。...
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