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日期:2024-12-16
助焊劑(flux):在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱 ......
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日期:2024-12-17
種 類 無鉛環保透明型 FLUX MODEL 助焊劑 型號 F908-1A F908-2A F908-3A F9268 NS824 NS316F-7 FLUX GATEGORY 助焊劑 分類 M2N M2N M2N M2N M2N M2N CHEMICA CLASSIFICATION 化學 分類 有機酸 有機酸 有機酸 有機酸 有機酸 有機酸...
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日期:2024-12-14
焊接工作是電子製作中相當重要的一個環節。不純熟的焊接功夫不僅會導致電路動作不正常(冷焊、短路) ,甚至會在焊接時損壞電子元件,或者在通電後燒燬元件。因此任何欲從事電子製作的人都應該瞭解焊接的原理,才能提升焊接品質,降低不良成品之 ......
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日期:2024-12-17
solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。於零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想。...
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日期:2024-12-12
當採用藉由毛細原理運作之填膠(underfill)作業進行覆晶與電路板間之構裝時,為使填膠均勻地充填在電路板與晶片間之凸塊接點(bump)間隙間,以確保電路板與晶片間之接著強度,在電路板與晶片經迴焊接合(reflow soldering)製程後所產生的助焊劑(flux;或稱 ......
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日期:2024-12-15
錫膏的成份主要可以分為助焊劑(flux)與錫粉(powder)兩大部分。 錫粉(Powder) 錫粉也就是金屬合金,主要用途在體現焊接的強度,其主要成份包含有下列幾種: Sn(錫 ) Ag(銀) Cu(銅) Bi(鉍) 錫粉會因為不同錫膏的編號而有不同成分及比率組成,但既使式相同的 ......
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日期:2024-12-13
術語資料庫合併(970630) OLE_LINK1 umbelliferone unattackable electrode lone pair electrons lone (electron) pair regeneration level molar heat of solution molar heat of vaporization molar heat; molecular heat phosphorescence spectrum phosphorescent paint...
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日期:2024-12-11
HKHS code - 8-digit 01012100 C62 UNIT 01012910 LIVE HORSES, FOR RACING 01012990 LIVE HORSES, OTHER THAN THOSE FOR PURE-BRED BREEDING OR RACING 01013000 LIVE ASSES 01019000 LIVE MULES AND HINNIES 01022100 LIVE ......