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日期:2024-07-07
VI 表 目 錄 表1-1 RoHS禁用物質最高濃度限制資料 18 表1-2 錫球種類 18 表1-3 無鉛焊錫材料性質表 18 表1-4 MIL規格之助焊劑分類 19...
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日期:2024-07-05
4水性助焊劑 5無鉛助焊劑 6膏狀助焊劑 前言 松香助焊劑: 傳統PC使用如TV、Redio等,它並沒有什麼缺點,只是表面有一層松香,但也提供了良好的穩定性,基本架構為IPA異丙醇70%松香30%活性劑 0.5%,代表性為K-500 ......
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日期:2024-07-05
助焊劑(flux):在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱 ......
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日期:2024-07-08
焊接工作是電子製作中相當重要的一個環節。不純熟的焊接功夫不僅會導致電路動作不正常(冷焊、短路) ,甚至會在焊接時損壞電子元件,或者在通電後燒燬元件。因此任何欲從事電子製作的人都應該瞭解焊接的原理,才能提升焊接品質,降低不良成品之 ......
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日期:2024-07-05
... 、耐坍塌性(Slump)之外,下面這些項目是我認為一支好的錫膏所必須具備的特性,而且錫膏廠商 也應該提供的這些測試項目,供客戶參考。當然,如果可以選擇一些項目來自己測試,以證明廠商的錫膏真的有如他們所宣稱的那麼好就更好了 ......
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日期:2024-07-07
solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。於零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想。...
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日期:2024-07-04
當採用藉由毛細原理運作之填膠(underfill)作業進行覆晶與電路板間之構裝時,為使填膠均勻地充填在電路板與晶片間之凸塊接點(bump)間隙間,以確保電路板與晶片間之接著強度,在電路板與晶片經迴焊接合(reflow soldering)製程後所產生的助焊劑(flux;或稱 ......
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日期:2024-07-06
... 之為「 波峰焊接」是因為它焊接時需要使用一整桶的錫爐,錫爐內會加熱到足以融化錫條的 溫度 ... 現在就大概 ......