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  無鉛化發展與趨勢 ETC 電技部林育堯綠色設計電子報第九期 2004 年
  
  (詳情請洽中華民國電子零件認證委員會李書和先生 02-23911627) 針對無鉛銲錫議題，ETC由黃凱顯博士為總召集人(Tel:03-3276767 hkhung@etc.org.tw) ，可以提供之服務包括 ...
  
  2024-09-12
  
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  最新消息 - 大膜頭科技有限公司歡迎與我們一起領略奈米科技的微觀世界
  
  我們依照公司標準作業程序及塗料商國際測試規範，測試鈦金剛1000型氟素奈米塗料皮膜硬度，耐磨耗測試，百格，鉛筆硬度等測試主要原料:原廠:美國Dow Corning/康寧授權 a-長鏈全氟聚醚 (每摩爾俱備60個長鏈全氟聚醚分子單元)
  
  2024-09-08
  
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HDI Technology Introduction

日期：2024-09-08

1、 PCB的发展趋势. 2、 HDI ... 传统HDI. Item. HDI技术比较. ALIVH. B2 it. HDI技术比较. 1、属于东芝技术. 2、孔径大 ... 用普通多层板的外层加工流程完成后续制程....

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CTIMES- 台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢:燿華,楠梓電,欣興,華寶 ...

日期：2024-09-10

HDI電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環之環徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導孔（Microvia），接點密度 ... 以背膠銅箔材質的製程為例：一開始以製作好的雙層板或多層板為核心基材，在將背膠銅箔壓合在基板 ... 《圖二各式增層材料製程比較》 ......

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電子書 - 台灣電路板協會Taiwan Printed Circuit Association

日期：2024-09-07

電路板的製程分工多元，個別製程又有不同用法與變化，面對長串製程隨時會出現 ... 介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型HDI板製程技術、設計相關 ... 是，讀者已經有一些基本的傳統電路板知識，這樣閱讀起來會比較駕輕就熟。...

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HDI PCB PCBA 印刷线路板高精密互联板_百度文库

日期：2024-09-10

2010年9月7日 ... 可降低PCB 成本：当PCB 的密度增加超过八层板后，以HDI 来制造，其成本将 ... 以背胶铜箔材质的制程为例：一开始以制作好的双层板或多层板为核心基材， ... (图二) 各式增层材料制程比较手机用HDI 板发展趋势通常在一支70g 左右 ......

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2007年1月4日 ... ... 的製程。 1.2 金屬薄膜線路的材質有鋁及銅箔，銅箔則會有鍍金與鍍錫等表面處理。 ... 使得往後製程或收捲動作稍有張力過大就會造成斷線故障。 1.6 精確 ... 3.12 從線路密度較大的一邊注膠比較不會有氣泡產生。 .... attachment technologies by Mike Erickson, featured in the Jenuary 2001 issue of HDI magazine....

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