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![HDI為PCB產業未來成長動力 - 研究報告 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網]()
www.moneydj.com... 6mil、I/O數>300之電路板。 （二）技術起源：日等國在HDI的研 ... 各家所發展出來的HDI，與較早期流行的Build-up Multilayer相差不多。 IBM：表面疊層外加線路技術（Surface Laminate Circuit；SLC） Ibiden：加成增層技術（Additive Build-up Process） 松下電器：全層間隙導孔基板製程 ...瀏覽：913 -
![HDI - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網]()
www.moneydj.com任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於，一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，可以讓產品的厚度變更輕薄，從HDI一階改使用Any ...瀏覽：1481
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日期：2024-07-11
美國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究 ... 摩根大通證券分析，當前的智慧型手機的基板多采用HDI二階或三階製程，HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低；然而，iPhone 4G為了增加 ......
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日期：2024-07-06
不過，雖然聽起來好像 HDI 板有點高不可攀，但是根據美國電路板協會的定義對 HDI 板的區分，卻是以加工鑽孔的尺寸有關，比如說：孔徑 ... 這種高階 HDI 製程與一般 HDI 版的製程差別在於，一般 HDI 是由鑽孔製程中是直接貫穿 PCB 層與層之間的板層，而 Any-layer HDI 以雷射 ......
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日期：2024-07-08
品宜科技有限公司PCB製程能力以高品質高技術規格印刷電路板為主，於2008年技術整合再投資專業Layout/Assembly代工廠，PCB生產種類以1~16層硬板、1~4層軟板、2~6層軟硬結合板、1~2層LED金屬鋁基板 、陶瓷板(Rogers)、鐵弗龍板(Teflon)。...
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日期：2024-07-05
2011年7月7日 - 這也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔 就 ......
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日期：2024-07-09
印刷電路板製作流程Multi-Layer PCB Process Flow. 鑽孔Drilling Process ... 【製程
說明】：主要目的是為了將大張的電路板基材裁切成一般電路板製造操作的. 尺寸....
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日期：2024-07-11
製程能力. 現在位置: 首頁 > 產品介紹 > 印刷電路板簡介. 華通以生產印刷電路板為主，印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件，其 ......
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日期：2024-07-05
2012年10月24日 ... FPGA、GPU等高複雜度整合晶片，因為引腳過多，必須搭配HDI板進行功能整合。
Nvidia ......
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日期：2024-07-10
HDI板使用增層法(Build Up)製造，當增層的次數愈多，相對所需技術能力愈高，一般
HDI板基本上採用一次增層，高階HDI板 ......
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