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![HDI為PCB產業未來成長動力 - 研究報告 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網]()
www.moneydj.com... 6mil、I/O數>300之電路板。 （二）技術起源：日等國在HDI的研 ... 各家所發展出來的HDI，與較早期流行的Build-up Multilayer相差不多。 IBM：表面疊層外加線路技術（Surface Laminate Circuit；SLC） Ibiden：加成增層技術（Additive Build-up Process） 松下電器：全層間隙導孔基板製程 ...瀏覽：1153 -
![HDI - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網]()
www.moneydj.com任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於，一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，可以讓產品的厚度變更輕薄，從HDI一階改使用Any ...瀏覽：1303
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hdi pcb的相關商品
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日期：2024-07-06
美國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究 ... 摩根大通證券分析，當前的智慧型手機的基板多采用HDI二階或三階製程，HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低；然而，iPhone 4G為了增加 ......
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日期：2024-07-08
不過，雖然聽起來好像 HDI 板有點高不可攀，但是根據美國電路板協會的定義對 HDI 板的區分，卻是以加工鑽孔的尺寸有關，比如說：孔徑 ... 這種高階 HDI 製程與一般 HDI 版的製程差別在於，一般 HDI 是由鑽孔製程中是直接貫穿 PCB 層與層之間的板層，而 Any-layer HDI 以雷射 ......
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日期：2024-07-08
蘋果及智慧手機板大量採用高階HDI製程（8～10層板），引爆上市PCB廠砸下大成本(設備出奇貴，據悉，一台雷射鑽孔機台外製新台幣2000萬元跑不掉，台製1600萬元 ......
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日期：2024-07-08
2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ......
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日期：2024-07-10
任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於，一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鑽孔 ......
瀏覽：402
日期：2024-07-10
而HDI通常採用雷射鑽孔機，以光學雷射燒出孔洞就可以避面前述的問題。而HDI板使用增層法(Build Up)製造，當增層的次數愈多，相對所需技術能力愈高，一般HDI板 ......
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日期：2024-07-12
2011年7月7日 - 這也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔 就 ......
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日期：2024-07-11
製程能力. 現在位置: 首頁 > 產品介紹 > 印刷電路板簡介. 華通以生產印刷電路板為主，印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件，其 ......
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