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www.moneydj.com任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於，一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，可以讓產品的厚度變更輕薄，從HDI一階改使用Any ...瀏覽：1415 -
![軟板跟HDI @ RC'house :: 痞客邦 PIXNET ::]()
ufclark.pixnet.net不過，雖然聽起來好像 HDI 板有點高不可攀，但是根據美國電路板協會的定義對 HDI 板的區分，卻是以加工鑽孔的尺寸有關，比如說：孔徑 ... 這種高階 HDI 製程與一般 HDI 版的製程差別在於，一般 HDI 是由鑽孔製程中是直接貫穿 PCB 層與層之間的板層，而 Any-layer HDI 以雷射 ...瀏覽：1035
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瀏覽：1166
日期：2024-09-14
蘋果及智慧手機板大量採用高階HDI製程（8～10層板），引爆上市PCB廠砸下大成本(設備出奇貴，據悉，一台雷射鑽孔機台外製新台幣2000萬元跑不掉，台製1600萬元 ......
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日期：2024-09-10
2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ......
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日期：2024-09-07
任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於，一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鑽孔 ......
瀏覽：1188
日期：2024-09-08
而HDI通常採用雷射鑽孔機，以光學雷射燒出孔洞就可以避面前述的問題。而HDI板使用增層法(Build Up)製造，當增層的次數愈多，相對所需技術能力愈高，一般HDI板 ......
瀏覽：1176
日期：2024-09-09
而HDI電路板設計也較以往PCB 更為複雜，不只是線路變得更緊密，在使用不同層電路互連的設計複雜度也大幅提高，線路變得更細、更緊密的同時，也代表著線路的導體截面積變更小，這會導致傳遞信號完整性問題會更加凸顯，對工程師來說要花更 ......
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日期：2024-09-14
2011年9月10日 - 任意層高密度連接板( Any Layer HDI)為一種高階HDI 製程，不同於一般HDI 板. 利用機械 ......
瀏覽：676
日期：2024-09-07
HDI 是高功率密度逆變器(High Density Inverter）的縮寫，是生產印製板的一種(技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分佈密度比較高的電路板。 HDI專為小容量 ......
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日期：2024-09-11
但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板 。 二、HDI分類 HDI技術可分為幾種技術類型。HDI產品的主要驅動力是來自移動通信產品，高端的電腦產品和封裝用基板。這幾類產品在技術上的需求是完全不同的 ......
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