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        技術專欄 40 永續產業發展雙月刊 NO.31 輔導案例介紹 本案例為一食用油製造工廠,油品的 生產程序主要分為提油與精油二大階段,製程為原料經加熱脫殼、壓榨、抽出後,進一步脫除膠油、脂肪酸、皂化物與臭味
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        三、製程污染來源與污染特性 3.1 製程介紹 塗料之製造程序主要牽涉物理攪拌與研磨,除了製造清(假)漆 (varnish)的樹脂原料須先經煉製(cooking, 90~340 ,一般為200 ) 成為液態並發生化學反應外,其餘塗料之展色劑均以溶劑溶解成液狀物
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    日期:2024-07-12
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    日期:2024-07-06
    2010年11月25日 ... HDI印製板的製造技術不僅包括埋孔、盲孔的製造,如激光鑽孔、光致成 ... 此為“松下 電子部品”(Matsushita Electric Component)之專利製程,是採 ......
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    日期:2024-07-08
    2011年9月10日 ... (二) 任意層高密度連接板( Any Layer HDI)介紹. 任意層高密度連接板( Any Layer HDI)為一種高階HDI 製程,不同於一般HDI 板. 利用機械鑽孔直接 ......
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    日期:2024-07-13
    2011年2月12日 ... PCB制程介绍-HDI_信息与通信_工程科技_专业资料. 暂无评价|0人阅读|0次下载| 举报文档. PCB制程介绍-HDI_信息与通信_工程科技_专业资料。...
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    日期:2024-07-13
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    日期:2024-07-06
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    日期:2024-07-10
    軟板經歷04 年高峰期,新增產能為其隱憂,但所衝擊者以低. 階板為主,投資標的... HDI 製程資本資出龐大,折舊攤提可觀,但也形成資金上的進. 入障礙。 ☆ 特殊用板....
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    日期:2024-07-10
    2009年1月2日 ... 目前和過去HDI製程使用到7種不同的IVH成型方. 式。雷射鑽孔最為常見,但是其他6 種也有用到:. 1.在光電介質定義導孔的照相製程. 2.各種的雷射鑽 ......