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        ... 5.5.5.5.革命性製程技術探討革命性製程技術探討革命性製程技術探討革命性製程技術探討 5.1基材Material ... ⅠⅠⅠⅠ.降低降低降低降低NRE成本成本成本成本 由於HDI應用了各式build-up製程可以想見的是其良率不高這時在各階段PCB的製sub-pcb各 內層、build-up ...
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        5.革命性製程技術探討 革命性製程技術探討 革命性製程技術探討 革命性製程技術探討 5.1 基材(Material ) .. 5.1.1 基材基本特性的介紹………………..…………………..…………………..……….. 5.1 ...
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    日期:2024-09-12
    ... 線微孔化、複合多層、薄板化目標邁進,線路密度的快速提升與板面空間的急速壓縮,因此HDI製程技術因應而生。其中一項製程關於導電孔方面,現今情況普遍以雷射鑽孔的方式成孔,由於不牽涉到專利權問題,因此採用的業者較多。...
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    日期:2024-09-14
    高速主軸關鍵製程技術探討 張錫晴 蔡垂錫 關鍵詞 • 高速切削 HIGH SPEED CUTTING • 研削加工 GRINDING • 製程 MANUFACTURING PROCESS 摘要 高速主軸在工具機的能源、環保及高精度等課題上扮演關鍵角 色,主軸高速化後其零件之尺寸及幾何精度等 ......
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    日期:2024-09-13
    2002 PCB 製造與管理技術研討會 ... 孔;但上述製程皆為應用於外層之塞孔作業, 本文所要探討的主題是以內層埋孔塞 ... HDI 高密度連接技術的時代,線寬與線距等 將....
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    日期:2024-09-13
    2012年4月18日 ... HDI高密度连接技术的时代之内层塞孔制程技术探讨,PCB网城专门针对PCB&SMT 行业,内容包括行业资讯、技术交流、企业名录、企业产品展示、 ......
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    日期:2024-09-08
    為掌握未來產業智慧自動化推動要點,TPCA2013年首次啟動之HDI製程智慧 .... 本書所要探討的孔壁金屬化製造技術, 是包含了成孔( 鑽孔) 技術、孔內及板面的 ......
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    日期:2024-09-11
    2010年12月21日 ... 內層塞孔製程技術之探討莊訓富王國慶∗ 敬鵬工業股份有限公司研發處摘要塞孔一 詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞,早期在外層線路的蝕刻 ......
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    日期:2024-09-09
    2011年10月13日 ... 內層塞孔製程技術之探討莊訓富王國慶∗ 敬鵬工業股份有限公司研發處摘要塞孔一 詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞早期在外層線路的蝕刻 ......
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    日期:2024-09-11
    Through Hole , PTH)的技術中, 除膠渣(Desmear)製程中所使用到的. 高錳酸鹽做為 氧化劑, ... 子和銅離子還原,並探討其在化學鍍銅或導電高分子製程中的可行. 性。 實驗鑑定上,藉 ..... Density Interconnect,HDI)技術已經成為發展的必然趨勢。線路 板....