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日期:2024-09-09
而HDI通常採用雷射鑽孔機,以光學雷射燒出孔洞就可以避面前述的問題。而HDI板使用增層法(Build Up)製造,當增層的次數愈多,相對所需技術能力愈高,一般HDI板 ......
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日期:2024-09-10
2011年9月10日 - 任意層高密度連接板( Any Layer HDI)為一種高階HDI 製程,不同於一般HDI 板. 利用機械 ......
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日期:2024-09-09
2010年5月14日 - 凡PCB具有微孔,且接點(Connection)密度在130點/寸2以上,佈線密度(Channel為50mil者)在117寸/寸2以上者,稱為HDI類PCB,其線寬/間距 ......
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日期:2024-09-09
2011年2月12日 ... PCB製程介紹回目? Compeq Confidential Process Flow Conforma l mask 內層
製程壓板鑽孔?...
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日期:2024-09-13
2011年2月12日 - PCB製程介紹回目? Compeq Confidential Process Flow Conforma l mask 內層製程壓板鑽孔?射鑽孔PTH Shadow 外層電鍍外層蝕刻?漆?孔?...
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日期:2024-09-11
2010年11月25日 - HDI印製板的製造技術不僅包括埋孔、盲孔的製造,如激光鑽孔、光致成孔、 ... 的Any -Layer HDI(高密度連接)製程技術,其平均銷銷價格有機會倍增, ......
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日期:2024-09-07
最新消息. 印刷電路板簡介; 產品種類. 高密度印刷電路 ... HDI(High Density Intrerconnection Technology,高密度連結技術)也就因應而生。HDI具有體積小、 速度快、 ......