search:hf蝕刻相關網頁資料

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        17 蝕刻均勻性 ‧蝕刻均勻性是測量製程的重複性,包括晶圓 內(Within-wafer ,WIW) 及晶圓間(Wafer-to-wafer, WTW)的均勻性 • 測量晶圓上特定點在蝕刻製程前後的厚度 • 測量位置點愈多,準確度愈高 • 通常採用標準偏差(Standard deviation, σ)
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        五、濕蝕刻設備清潔法 濕蝕刻 設備的清潔法主要有晶圓沖洗式、超音波清洗、噴灑式清潔、刷洗,清洗後必須 將晶圓乾燥。下面針對最常用的清潔法--晶圓沖 洗式作更詳細的介紹 ...
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