search:ic package種類照片介紹相關網頁資料

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        導體的電路特性,其導電有方向性,使得. 半導體可用來製造邏輯線路,而使電路有. 處理資訊的功能。 半導體產品可分為積體電路(IC)、分離式. 元件、光電半導體等 ...
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      • www.isu.edu.tw
        的中國大陸地區產業發展模式;蒐集我國半導產業之總體產業發展、技術研發、. 經營 策略以及半導體各次產業之重要廠商的財務相關資料,分析以及探討產業發.
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    日期:2024-09-26
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    日期:2024-10-01
    2010年4月20日 - 轉錄自精機通訊積體電路IC及晶片封裝簡介姚瑞文撰】 當半導體業界在誇耀新製程技術突破、摩爾定律持續適用時,對封裝技術者來說,苦頭才正要 ......
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    日期:2024-09-27
    Royce' Chocolate的餐廳資料、食評及相片,餐廳位於尖沙咀廣東道17號海港城港威商場3樓cookedDeli by city'super 3001號舖。...
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    日期:2024-09-26
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    日期:2024-09-25
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    日期:2024-09-28
    IC 封装形式图片介绍. BGA. Ball Grid Array. 球栅阵列,面阵. 列封装. EBGA 680L. TQFP 100L. 方形扁平封装. SC-70 5L. SIP. Single Inline. Package. 单列直插封装....
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    日期:2024-09-25
    接下來由品管部品管一課副理王文良介紹IC封裝的種類和IC封裝的製程,IC封裝的種類有DIP(Dual-In-line Package)、SO(Small Outline)、TSOP(Tiny Small Outline ......