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日期:2024-11-14
半導體製程設備 技術 Semiconductor Technology-Process and Equipment 作 者 楊子明、鍾昌貴、沈志彥、李美儀、吳鴻佑、詹家瑋 出版社別 五南 出版日期 ......
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日期:2024-11-16
圖二:2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是,IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor),更將技術賣給了中國的中芯。...
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日期:2024-11-14
序 文章標題 職務類別 職稱 工作內容及甘苦談 1 轉職 — 下個工作會更好?! 光電半導體 產品測試工程 轉職是必然的嗎? 轉職換工作是上班族不可避免的事情,不論是換公司或是換職位!只是... 2 第一次在科技業上班...
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日期:2024-11-14
半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor. Manufacturing ..... 定義: 蝕刻
製程乃是將經過微影製程在表面定義出IC 電路圖案的晶圓,. 以化學腐蝕反應的 ......
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日期:2024-11-11
本世代的製程包括使用爐管的熱處理、去除污染、蝕刻、電鍍等等。 ◇ 在1950年代末
急速 ... 因此,製程技術亦從以往的Ge加工技術,變為Si加工技術,變遷到IC時代。...
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日期:2024-11-11
1. 晶片加工. 半導體製造/www.im.isu.edu.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt. 2. IC
Manufacture Flow. IC後段製程. IC前段製程. 晶圓製造. 晶棒成長; 切割. 晶片製造....
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日期:2024-11-13
因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構,半導體廠正全力投入研發矽的替代材料,
讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率;同時也持續擴大高階覆晶 ......