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日本被動零件大廠TDK 8日於日股盤後發布新聞稿宣布,已和台灣半導體封測大廠日月光(2311)於當日簽訂了合資契約, ......
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日期:2024-07-13
... TDK主要透過日本甲府工廠生產SESUB,惟為了因應今後SESUB需求將走揚,故此次藉由攜手擁有 IC基板組裝技術、 ......
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日期:2024-07-19
2014年12月30日 ... Lu表示,上述情況對Ibiden、三星電機、景碩以及欣興(3037)等行動IC基板大廠來說
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日期:2024-07-17
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