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eshare.stust.edu.tw第六組 指導老師：陳佳雯老師 演講人：黃名總 組員：黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆 霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態，傳統IC封裝使用導線架作為IC導通線路與 ...瀏覽：1113 -
![IC構裝技術面面觀 - 高點建國理工生科研究所:理工,生科,土木優質名師執教,升學教育的首選,補習班的第一選擇]()
tech.get.com.tw(1) 提供承載與結構保護的功能，保護IC裝置免於物理性質的破壞或化學性質的侵蝕 (2)提供能量的傳遞路徑與晶片的訊號分佈 (3)避免訊號延遲的產生，影響系統的運作 (4)提供散熱的途徑 封裝技術 有哪些 分類？瀏覽：1062
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HKPCA Journal No.19 1 IC 封裝用基板材料在日本的新發展 中國電子材料行業協會經濟技術管理部 祝大同 摘要：本文主要闡述了日本IC 封裝基板用基板材料，近年在新技術、新產品方面的發展。 關鍵字：印製電路板 覆銅板 IC 封裝基板...
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