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日期:2024-08-29
行動版 - 本文介紹的是包覆積體電路、半導體元器件的物理外殼。關於積體電路製造過程的最後階段,請參看「集成 ......
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日期:2024-08-29
HKPCA Journal No.19 1 IC 封裝用基板材料在日本的新發展 中國電子材料行業協會經濟技術管理部 祝大同 摘要:本文主要闡述了日本IC 封裝基板用基板材料,近年在新技術、新產品方面的發展。 關鍵字:印製電路板 覆銅板 IC 封裝基板...
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日期:2024-08-28
IC服務 封裝:封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組封裝 測試:前段測試、晶圓針測、IC成品測試 基板材料:基板設計、製造 系統服務 電子設計製造服務:主機板及介面卡設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理...
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日期:2024-08-27
IC載板材料發展趨勢 IC封裝是台灣的強勢產業,目前我國的IC封裝產值已居於全球第一,但台灣能夠提供原材料的廠商有限,部分關鍵原物料大多仰賴 ......
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日期:2024-08-30
2014年1月16日 - 根據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示, 包括 ......
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日期:2024-08-27
臺灣是全球封裝產業的佼佼者,究竟工業界使用什麼材料封裝晶片製作元件,以迎合產品功能的無止境需求 ......