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日期:2024-07-10
2014年5月5日 - 大者恆大【楊喻斐╱台北報導】Gartner最新公布,2013年全球專業半導體封測市場產值總計251億美元,年成長2.3%,值得一提的是,大者恆大趨勢不 ......
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日期:2024-07-06
力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成 力成科技為股票上市公司(股票代碼:6239),成立於1997年5月,是專業的記憶體IC封裝測試公司,更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域,提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ......
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日期:2024-07-08
泰林科技致力於半導體封裝測試服務,以領先技術、垂直整合作業,與客戶建立長期 夥伴關係,共創雙贏成果。...
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日期:2024-07-11
工作家的半導體工程師/IC晶圓工程師/製程工程師/IC封裝測試工程師/半導體研發工程師/半導體測試工程師/半導體製程工程師職務內容包括:1. 規劃晶片規格與工程發展、建制之設計;2. 進行IP 演算法研究與數位模組設計;3. 進行晶片集成設計、綜合與......
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日期:2024-07-08
序 文章標題 職務類別 職稱 工作內容及甘苦談 1 轉職 — 下個工作會更好?! 光電半導體 產品測試工程 轉職是必然的嗎? 轉職換工作是上班族不可避免的事情,不論是換公司或是換職位!只是... 2 第一次在科技業上班...
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日期:2024-07-09
其實,製程工程師跟作業員工作內容很相似,差別則是在於作業員通常按照規定去 進行操作,然而製程工程師的職責屬於「要找出最佳的生產製造參數」,改良生產製造  ......
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日期:2024-07-05
半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是 ... IC 封測在整個IC 製造 流程中,屬於IC 後段製程工業,其中. IC封裝 ......
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日期:2024-07-06
第六組 指導老師:陳佳雯老師 演講人:黃名總 組員:黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆 霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態,傳統IC封裝使用導線架作為IC導通線路與 ......