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www.google.com.tw半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術提供者（IC設計） ... IC 封 測在整個IC 製造流程中，屬於IC 後段製程工業，其中. IC封裝主要功能在於保護IC ...瀏覽：595
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日期：2025-03-29
2011年3月26日 ... 完成後的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試，即大功告成囉！ .... 詳細的
封裝與測試流程圖，我們在IC封測單原會詳細介紹，敬請期待囉！...
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日期：2025-03-25
含了晶圓測試(Circuit Probing，簡稱CP)、IC 封裝(IC Packaging) 與封裝後測試 ...
半導體之生產大流程是由IC 設計、晶圓製造、晶圓測試、IC 封裝、封裝後. 測試所 ......
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日期：2025-03-28
測試製程乃是於IC封裝後，測試封裝完成的產品的電性功能，以保証出廠IC 功能上的
完整性(符合Data ... 上圖為半導體產品測試之流程圖，其流程包括下面幾道作業：....
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日期：2025-03-26
本組以IC 封裝、測試產業為研究的對象，其理由詳述如下：IC. 封裝、測試是 ... 為了
增進IC 封裝測試之流程及其供應鍊概況的了解，我們利用圖. 書館中的藏書、各類 ......
瀏覽：595
日期：2025-03-30
於相對應的Bin 中取出部份IC 做特殊的測試及燒機（Burn-In），此即為最終測. 試。
最終測試 ..... 上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業： .... 用於封裝之材....
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日期：2025-03-30
IC封裝技術. 指導老師:陳毓良 組員:彭意堯. 許志亨. 歐陽興樺. 巫盛廷. 目錄. 封裝的
定義. 型態及構裝形式. IC封裝流程. 結論. 參考文獻. 封裝的定義. I C 封 裝 是 將 加 ......
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日期：2025-03-28
下圖為晶圓針測的流程圖，其流程包括下面幾道作業：. （一）晶圓 ..... 封裝型態.
半導體產品的I/O 數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC 封裝型態可以區分為
兩大 ......
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