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日期:2024-08-28
台灣半導體封裝測試產業. 結構分析. 指導老師:吳冬友老師. 組別:第一組. 組員:陳
怡寧485702093. 陳宛瑜485702134....
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日期:2024-08-28
本報告首先將研究整個半導體產業的供應鏈狀況,介紹日月光上下游的廠商 .... 公司簡介. 經過三十多年的時間,日月光從一家名不見經傳的公司,成長為世界第一的....
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日期:2024-08-29
技術最為密集之處,伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計(IC design)、晶圓
製造( ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、 ......
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日期:2024-08-27
半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程(Wafer Fabrication;簡稱Wafer. Fab)、
晶 ... 路(Integrated Circuit;簡稱IC),此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保....
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日期:2024-09-01
被動元件(Passive component)係配合電子主動元件運作,本身無法主動提供電子 ...
被動元件的應用主要與下游應用產品需求發展息息相關,其範圍涵蓋資訊、通訊、 ......
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日期:2024-08-29
華泰: IC封裝測試製造、電子代工廠(EMS製造服務)。是全球性的ems大廠,對High-Mix Manufacturing有獨到的技術經驗及全球性的好口碑。EMS、PCBA代工製造、系統組裝、維修保固、全球運籌支援等服務。專業電子代工製造服務業EMS,電子代工廠 。...
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日期:2024-08-31
保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....
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日期:2024-08-27
IC構裝製程介紹 ... ... 圖 2、IC 構裝流程 一、 晶片切割 (Die Saw) 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒(die)切割分離。...