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日期:2024-08-29
... 繁瑣調整驗證之專用 製程和測試難度高等特點,故類比 IC的生命週期通常比較…類比 數位) 5. ... 上片、打線、封膠、蓋印去渣成形、電鍍等 ......
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日期:2024-08-30
提供與學生互動、教學訊息、產業合作的平台。 ... 何謂積體電路 測試?積體電路製造過程中重要的一環 積體電路 ......
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日期:2024-09-01
半導體FT 測試流程簡介 測試製程乃是於 IC封裝後, 測試封裝完成的產品的電性功能,以保証出廠 IC ......
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日期:2024-08-29
IC 封裝與 測試各階段所作的事大致為如下所述 在 IC設計階段則依客戶所需要之電氣特性,將電路模擬後畫圖成晶圓廠可以製作之圖形然後將設計出的圖形製版 --> ......
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IC測試。 IC測試是 IC製造 流程中重要的一環,一般可分成兩個階段,其中在切割、 封裝前的 測試為 IC晶圓 測試 ......
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日期:2024-09-02
半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是 ... IC 封測在整個IC 製造
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