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![博客來-IC封裝製程與CAE應用(第三版)]()
www.google.com.tw2010年11月26日 ... 書名：IC封裝製程與CAE應用(第三版)，語言：繁體中文，ISBN：9789572163788，頁 數：520，出版社：全華圖書，作者：鍾文仁、陳佑任，出版 ...瀏覽：503 -
![IC封裝製程與CAE應用(第三版) - 全華‧科友教育資源網]()
www.google.com.tw本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助 工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝 ...瀏覽：435
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日期：2024-07-28
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助
工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝 ......
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日期：2024-07-29
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助
工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝 ......
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日期：2024-07-25
IC封裝製程與CAE應用(第三版)強檔特價網友評鑑4.5顆星，還在猶豫要不要買嗎?再
不買就來不及了博客來應用科學-電子電機分類超值推薦在網路上爬文好久終於 ......
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日期：2024-07-24
2010年11月26日 ... 內容簡介. 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，
針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有 ......
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日期：2024-07-29
標題[請益] 想請問有關於IC封裝測試的書藉. 時間Thu Mar 4 22:19:45 ... 推
jack1st2001:IC封裝製程與CAE應用這本 03/05 02:08. 推文自動更新已關閉....
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日期：2024-07-26
2010年11月26日 ... 提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。 2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。 3.
使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。 4.適用於大學、 ......
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日期：2024-07-26
IC封裝製程與CAE應用(第三版). 作/譯者: 鍾文仁、陳佑任. ISBN : 9789572163788.
年份: 2010/11/26. 建議售價 $450 元. 一次付清特價 85 折383 元. 信用卡紅利折抵 ......
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日期：2024-07-27
IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝
，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系" ......
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