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www.eettaiwan.com電子工程專輯提供相關IC封裝技術文章及相關IC封裝新聞趨勢,及更新最新相關IC封裝電子產品技術. ... 2007-12-20 體檢Q4全球晶圓代工與IC封測業 誰是大贏家？誰是2007年第四季純晶圓代工與IC封裝測試業務領域的贏家與輸家？瀏覽：998 -
![宜特科技 | IC封裝整合]()
www.istgroup.com宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測，FIB，零件可靠度，系統可靠度，IC壽命測試等服務。 - 工程樣品製備 - 快速封裝 - IC封裝整合瀏覽：1199
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日期：2024-07-28
(1) 提供承載與結構保護的功能，保護IC裝置免於物理性質的破壞或化學性質的侵蝕 (2)提供能量的傳遞路徑與晶片的訊號分佈 (3)避免訊號延遲的產生，影響系統的運作 (4)提供散熱的途徑 封裝技術 有哪些 分類？...
瀏覽：1199
日期：2024-07-29
根據WSTS的預測，全球半導體市場規模可由1999年1452億美元，成長至2002年2335億美元。IC封裝的營業額可由99年190億美元，增至2000年200億美元、2001年230餘億美元及2002年270億美元，平均年成長10%。所羅門美邦證券發表報告，提高2000...
瀏覽：1451
日期：2024-07-28
封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要是將前製程加工完成（即晶
圓廠所生產）之. 晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包覆。 • 封裝目的:其 ......
瀏覽：1356
日期：2024-07-26
IC封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。IC
封裝主要是提供一個媒介，把精細的硅晶片連接到較粗糙間距的印製電路板上，並 ......
瀏覽：987
日期：2024-07-24
半導體封裝(IC package)是將前段製程加工完成之晶圓經切割、黏晶、焊線等過後，
被覆包裝材料，以保護IC 元件及易於裝配應用 。 封裝主要有四大功能：. 1、電力 ......
瀏覽：751
日期：2024-07-22
IC封測工程師／IC封裝／測試工程師／光電通信(設備工程師,研發工程師,測試
工程師,製程工程師,晶圓/成品測試工程師)工作心得：IC封測工程師職務定義IC封測 ......
瀏覽：706
日期：2024-07-22
iST宜特針對客戶在IC封裝打線相關的實驗性工程需求，小至重工、補線到工程樣品
製作，或整體專案開發皆可滿足，並以公司豐沛的設備、人力資源與多年的實務 ......
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