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        (文 / 陽昇應用材料(股)有限公司 莊弘毅博士) 在LED的封裝領域,陶瓷散熱基板是個奇怪的名詞,因為陶瓷基板所發揮的功用並不是散熱,它只是當作晶片的載具,以及熱的傳輸路徑之一而已,真正的散熱並不在它身上,而是在燈具和空氣接觸的表面。
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        目前市面上LED的COB基板,仍以MCPCB或稱Al基板為主力,使用者的考量多半是因為成本,或者氧化鋁陶瓷板無法提供環繞壁以供點螢光膠製程等因素。陽昇應用材料所開發的3D環繞壁成型技術,不同於傳統用點膠機製作環繞壁的方式。
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    日期:2024-07-13
    產品名稱: LED 導線架 負責窗口: Thomas Huang EMAIL: thomas@cwei.com.tw 提供完全整合式的製造, 由設計、模具開發、沖壓技術、電鍍技術到塑膠(PPA)射出成型等等, 以提供各封裝廠做為固晶、打線、填充等製程中不可或缺之封裝材料....
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    日期:2024-07-12
    姓名 蔣篤翰 (Tu-han Chiang) 電子郵件信箱 不公開 系所 機械工程學系(所) (Mechanical Engineering) 學位 碩士 (Master) 學年 / 學期 96 學年第 1 學期 論文名稱(中) LED封裝銲線製程分析研究 論文名稱(英) LED Package Wire Bonding Performance Analysis...
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    日期:2024-07-12
    模具設置致冷晶片及熱管,製程由加壓改為抽氣 ... Keywords: Light Emitting Diode ( LED), Silicon Precision Mold, High ......
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    日期:2024-07-07
    CWE 長華電材股份有限公司Chang Wah Electromaterials Inc 專業於製造生產EMC (Epoxy Molding Compound) LED 導線 ......
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    日期:2024-07-07
    2012年9月20日 ... 此外,一次光學的硅膠是採用molding製程所製作,一體成型並覆蓋整個陶瓷基板,兼 具光學及保護作用, ......
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    日期:2024-07-08
    內容除了說明LED用molding compound的組成及其各成分之應用外,並將探討 compound本身之物理、化學特性對封裝製程 ......
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    日期:2024-07-08
    芯亞MOLDING 共晶製程DPC陶瓷基板; 芯亞MOLDING 製程HTCC 陶瓷基板; 芯亞 點膠製程HTCC 陶瓷基板; 芯亞LTCC ......