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![高功率LED散熱新突破——陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 - LEDinside]()
www.ledinside.com.tw來源：璦司柏電子研發處協理 余河潔，行銷處銷售工程師 王佳寧LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區分為透鏡 ...瀏覽：607 -
![封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌]()
www.mem.com.twLED照明應用的快速興起，預期將擴大高功率LED的產品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面，以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。 產業界時常發表的高功率瀏覽：746
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日期：2024-07-19
2012年4月27日 ... 現行LED的功率因數都低於0.5. 現行省電燈泡發光效率65 lm/W,功率因數0.6.(雷X
照明). ※ 讀者評論已改 ......
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日期：2024-07-21
Chip123創新論壇 chip123 社群 論壇 社區 交流 - Discuz! Archiver ... jiming 發表於 2009-8-10 04:29 PM 提升高功率LED亮度之技術有三種？哪一種業界認為最有效？此為 國立中興大學材料科學與工程學系 武東星 教授所指出，有附圖說明何謂 Efficiency Droop？...
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日期：2024-07-20
深圳市鴻憬光電科技有限公司專業led封裝廠家：led大功率燈珠,1w大功率燈珠,3w大功率燈珠,集成大功率燈珠,過迴流焊大功率燈珠,模頂大功率燈珠,led路燈燈珠,led植物燈燈珠,led手電筒燈珠,是深圳最專業的led大功率燈珠廠家...
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日期：2024-07-22
LED路燈.LED 燈具的開發上必須特別注意的是 LED 光源、熱傳設計、光學設計、燈殼外型設計.電控電源開發 LED路燈.LED街燈的重要考量因素為何？如何設計LED路燈.LED街燈方能使得LED路燈發揮最大的效能？ 在 LED 燈具的開發上、有幾個重點是我們必須 ......
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日期：2024-07-18
2013年3月17日 - 簡單來說，功率因素是指電力被有效利用的程度。 舉個例子來說， 經過測量， 發現macbookpro的功率因素0.43 (它會一直上下跳動，取一個平均值)...
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日期：2024-07-20
能源之星標準定案LED產業日漸茁壯 作者＼王岫晨能源之星標準在經過了三次 ... 但目前多數用於設計這些電源的標準設計，通常其功率因數僅在0.5至0.6的範圍之間 ......
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日期：2024-07-19
This is due to the reactive nature of LED-based solid state lighting, which results in higher distribution currents that adversely affect power factor (PF) and, in turn ......
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日期：2024-07-18
Importance of Power Factor of LED Lights explained....
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