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![陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較 - 璦司柏電子 ...]()
www.icprotect.com.tw在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用範圍 是有所區別的，MCPCB主要使用於系統電路板，陶瓷散熱基板則是應用於LED晶粒 ...瀏覽：352 -
![LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析]()
fshare.stust.edu.tw然而，隨著LED功率的提升，LED基板的散熱能力，便成為其重要的材料特性之一，為此，陶瓷基板逐漸成為 ...瀏覽：1107
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日期：2024-09-06
薄膜陶瓷基板以黃光微影方式備製線路後，再以真空鍍膜與電鍍/化學鍍沉積、方式增加 ... 加工氧化鋁(Al2O3)高散熱基版厚膜製程加工氮化鋁(AlN)超高散熱基版薄膜製程加工 ... Copyright © 2009 ICP TECHNOLOGY Co.,LTD 璦司柏電子股份有限公司....
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日期：2024-09-08
采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術，開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭，以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統；持續改善計畫；長期內部訓練；稽核與檢定 ......
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日期：2024-09-11
來源：璦司柏電子研發處協理 余河潔，行銷處銷售工程師 王佳寧LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區分為透鏡 ......
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日期：2024-09-12
陶瓷基板具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕等優點，為高功率LED散熱基板的首選材料。 ... 關於TSK 謄騏國際(科技) 股份有限公司主要供應各類 電子 陶瓷產品及 精密陶瓷產品及精品陶瓷，TSK堅持打造國際化品牌為企業目標與理想，並於2009年開始投入陶瓷 ......
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日期：2024-09-09
富臨科技成功開發次微米圖案化藍寶石基板PSS蝕刻製程(99/04) 隨著科技不斷進步,各種技術也跟著日新月異,生活水準不斷提升,各項電子產品 的功能不斷的提升.更隨著LED磊晶技術的提升,可見光發光二極體...
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日期：2024-09-09
圖案化藍寶石基板(簡稱PSS)：以成長或蝕刻方式在藍寶石基板上設計製作出奈米級
... 因為藍寶石基板本身並不導電，因此成長於藍寶石基板上方的InGaN元件，必須將
元件的電極利用製程技術製作在同側， ......
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日期：2024-09-08
2013年6月6日 ... 閱讀Yahoo奇摩新聞上的「神秘的藍寶石基板產線製程東森首度曝光」。 過去只是
LED上游的「藍寶石基板」產業，現在有機會沾蘋果光，傳出蘋果下 ......
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日期：2024-09-11
今天要和大家介紹的是LED產業上中下游。 ... 基本上，這個產業的演進，就是不斷
嘗試新的基板和新的發光層，好讓LED的 ... 之後，就是要進入招牌的半導體製程！...
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