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日期:2024-07-11
問題。 (三)手工刺片. 將擴張後LED晶片(背膠或未背膠)安置. 在刺片台的夾具上,LED支架放在夾具底下,. 在顯微鏡下用針將LED晶片一個一個刺到相應. 的位置上。...
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日期:2024-07-13
論文名稱: 雷射線結構光應用於物體表面及3D 輪廓之精細量測. 指導教授姓名: ..... 光束掃描式量測系統多為使用陣列示鏡,或多面鏡將雷射光束掃描成. 一維的光束, ......
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日期:2024-07-13
藉著轉動晶體攪拌熔湯,由熔湯提拉成長單晶。 ▫ 半導體矽晶(Si)及鍺晶(Ge)已藉由此法產業化多. 年,並應用在多種單晶製造。 ▫ 長晶的起始原料為鈮酸鋰/鉭酸鋰多 ......
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日期:2024-07-07
空間圖樣辨識 空間圖案辨識( SPR ),是查看基板表面上缺陷位置之間的關係。當檢測到異常時,空間性圖樣往往能夠快速地確認出缺陷的根本原因(圖 2 )。綠色的分佈圖是一個包含了 589 張獨立的缺陷分佈圖。...
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日期:2024-07-14
EPILEDS. 教育訓練簡報TP-99A01. 發光二極體封裝技術簡介. Introduction of LED package technologies. 講師: 鍾長祥. 2010/8/11 ......
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日期:2024-07-10
輕巧、省電與高亮度的LED,而封裝的目的在於強化LED 晶片的機械強度、散熱 ... LED 最主要功能會發光,因此光學設計也是封裝製程中不可忽視的課題,日....
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日期:2024-07-13
磊晶方式. • 液相磊晶(LPE). • 有機金屬氣相磊晶(MOCVD). • 分子束磊晶(MBE) ...
整理﹕晶片中心. 2003.9.9. 封裝製程. • 上銀膠→ 置晶粒→ 打線→ 灌樹脂→ 硬....
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日期:2024-07-12
製程在整個LED封裝中扮演極為重要角色,在銲線品質指標中,以拉力值與推球值. 為檢測值來做為參數修正 ......