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日期:2024-07-11
bumping,wafer bumping,bumping process, 白光LED 封裝的製程詳細介紹白光發光二極體可依照其製作所使用的物質而分為:有機發光二極體與無機發光二極體。目前市場主要半導體白光光源主要有以下三種模式:一、......
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日期:2024-07-10
輕巧、省電與高亮度的LED,而封裝的目的在於強化LED 晶片的機械強度、散熱 ... LED 最主要功能會發光,因此光學設計也是封裝製程中不可忽視的課題,日....
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日期:2024-07-07
磊晶方式. • 液相磊晶(LPE). • 有機金屬氣相磊晶(MOCVD). • 分子束磊晶(MBE) ... 整理﹕晶片中心. 2003.9.9. 封裝製程. • 上銀膠→ 置晶粒→ 打線→ 灌樹脂→ 硬....
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日期:2024-07-12
2014年9月13日 ... 營業項目:LED元件及模組封裝製造及銷售、研發設計. ❖ 生產據點: ... 高功率陶瓷無 光斑封裝製程. 低熱阻....
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日期:2024-07-13
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日期:2024-07-13
有限公司LED封裝製程· 箱體製程· PCB 模組製程. 首頁製程介紹LED封裝製程... LED 元件用高效能透明封裝材料技術趨勢( ......
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日期:2024-07-11
... 一位周經理有整理一份LED 封裝製程的簡介供你參考el.nkc.edu.tw/teachers/271/ LED_process_test/周經理上課資料.ppt ......