search:pcb core材質相關網頁資料

瀏覽:593
日期:2024-07-12
檢視"Intel中階雙核心處理器Core 2 Duo E7500搭配DFI BI-P45超頻效能教學" 的相關討論 本文版權歸原作者所有, 禁止未授權轉載。 前往 本文作者 windwithme 相關資訊 作者 ......
瀏覽:669
日期:2024-07-07
因為鋁基板導熱係數與散熱能力比一般金屬基板更好,以鋁基板作為印刷電路板基板材質的散熱PCB可以擁有較佳的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能亦可 ......
瀏覽:339
日期:2024-07-07
今年六月中旬NVIDIA GeForce GTX 760剛上市的時候,因為強大的c/p值,導致新推出即倍受矚目,成功取代了前一代的GTX670,之後各品牌也陸陸續續推出各式各樣的版本,當然還有玩家注重的4G大記憶體版本,這次原價屋帶來這張MSI GTX760 TWIN FROZR ......
瀏覽:872
日期:2024-07-09
稅則預先審核案例(第85章36節) 製表日期:101年9月17日 本資料僅供參考,如遇有法令修正或稅則分類變更,應以最新資料為準。擬引用案例辦理進口時,宜先電詢稅則處(電話 02-25508184),或正式提出稅則預先審核。...
瀏覽:1437
日期:2024-07-12
2010年11月29日 ... 在傳統LED散熱基板的應用上,Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用範圍 是有所區別的,MCPCB主要使用於系統電路板,陶瓷散熱基板則 ......
瀏覽:1174
日期:2024-07-11
採用 Intel® LGA1150插槽第4代 Core i7/Core i5/Core i3 Pentium®/Celeron® 處理器 Intel® Z87 Express 晶片組 TUF Fortifier - 強化背板,防止板彎 TUF Thermal Armor 熱敏護罩 - 以全風量提升散熱效果 TUF Thermal Radar 2 - 熱敏雷達...
瀏覽:691
日期:2024-07-07
來源:璦司柏電子 研發處協理 余河潔 , 行銷處銷售工程師 王佳寧 前言: 隨著科技日新月異的發展,近年來全球環保的意識抬頭,如何有效開發出節能省電的科技產品已成為現今趨勢。就LED產業而言,慢慢這幾年內成為快速發的新興產業之一,在2010年的 ......
瀏覽:858
日期:2024-07-09
今年六月初Intel如預期推出新一代架構,主要代號為Haswell, 前兩代腳位為LGA 1155,新平台改為LGA 1150是最大的差異點, 轉眼間Intel Core i系列也推進到第四代的架構,每一代會有更好的規格, 晶片組此回最高階代號為Z87,已有許多人等很久的6個SATA3 ......