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日期:2024-09-07
認識電路板組裝: 電子 製造工廠如何產出一片電路板 認識(PCB)電路板: PCB名詞解釋:通孔、盲孔、埋孔 SMT前置作業: SMT前PCB後製人工手動拼板 PCB採用「陰陽板」拼板的好處 ......
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日期:2024-09-05
印刷電路板設計規範目錄. 1. PCB定義(Definition). 2. PCB製造流程. 3.有關COB LAYOUT ( CHIP ON BOARD ). 4. PCB基板及表面處理. 5.為降低PCBA製程不良率, ......
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日期:2024-09-05
多層板 4. 軟板 5. 鋁基板 6. 電木板 7. V0 8. CAM-1 9. CAM-3 10. FR-4 11. FR-5 12. BT板 13. 鐵弗龍 ... CAM-1 9. CAM-3 10. FR-4 11. FR-5 12. BT板 13. 鐵弗龍 14. 玻璃纖維高 頻專用板 15. 陶瓷板 16. 肓埋板 製程 ......
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日期:2024-09-09
轉載自http://blog.ednchina.com/tengjingshu/125149/message.aspx PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係***** ... 關於PCB線寬和電流的經驗公式,關係表和軟件網上都很多,本文把網上的整理了一下,旨在給廣大工程師(當然包括自己啦)在設計PCB板的時候提供 ......
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日期:2024-09-10
“噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式,它具有良好的可焊接性,可用於大部分電子產品,噴錫對其他表面處理來說具有成本低、容易重工、有較長的儲存時間、適合目視 ......
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日期:2024-09-04
關於PCB銅箔厚度 銅箔厚度指的是覆蓋在板上的銅箔所形成的厚度。 PCB板國標的銅皮厚度主要是35um;50um;70um三種 對於銅皮厚度為150um的PCB板,廠家基本都是......
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日期:2024-09-05
請為各位前輩,在微切片手冊中有提到,單次上件IMC層厚度為4um,以一般產品雙面上件加上DIP後共三次,IMC層應該在12um附近,但實際切片IMC層厚度卻達21~25um(因為這部位有出現孔斷異常,且都是在固定BGA下方),其他位置(正常部位)IMC層厚度約在12 ......
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日期:2024-09-08
在PCB的表面處理上,可以選擇電鍍金或化學金的方式,而電鍍金分為“硬金”和“軟金”,顧名思義即是把金鍍在銅皮上,而金無法直接與銅反應,因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳,大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間,然後再把金電鍍在鎳上面,所以也 ......