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![pcb 表面處理比較表 - 豆丁网]()
www.docin.com如此一來即可保留化鎳浸 金的最佳導電又可保持 O.S.P.的最佳焊錫強度, 目前 手機板大部份用此方式作業 (b) 平整度佳適合作SMT 裝配作 業 (e) 適合無鉛製程 (a) 其缺點與保焊劑O.S.P 相同 (b) 由於是兩種表面處理PCB 作業及流程繁多.瀏覽：1028
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日期：2025-03-14
在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 富; 選擇性化金或選擇性OSP的話基本上就失去了OSP較便宜的誘因了，接下來只剩下焊接性，但焊接性又取決於PCB存放的日期與OSP是否在第二面，所以我大部分見到 ......
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日期：2025-03-09
在PCB的表面處理上，可以選擇電鍍金或化學金的方式，而電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳，大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間，然後再把金電鍍在鎳上面，所以也 ......
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日期：2025-03-13
在PCB表面處理中所謂的化金，大多是指化鎳浸金（Electroless Nickle ... 表面也比
電鍍金來得平整、針對高密度要求信賴度高、可鍍在非導體上(需做適當前處理)、真空
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日期：2025-03-10
印刷電路板( PCB) 表面處理介紹 表面噴介 處理 表面化學銀 處理 表面化學金 處理 表面無鉛噴介 處理 表面ENTEK ......
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日期：2025-03-10
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pcb 表面處理比較表 PCB 各種不同可焊 表面及無鉛製程在裝配上之研討(1) 目前 PCB 各種常用的可焊 表面處理 ......
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日期：2025-03-14
PCB SHOP提供您優質的 表面處理廠商的最新產品資訊 ... 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association TEL: 886-3-3815659 ......
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日期：2025-03-13
PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中 風刀在焊料凝固之前吹平液態焊料 並能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接 熱風整平分為垂直式和水平式兩種 一般認為水平式較好 主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻 可 ......
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