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  Chapter 1 - :: CCG 網路工程實驗室 ::
  
  ... L、電阻R及並接的電納G、電容C等元件，這些元件的存在完全符合電磁理論的安培定律、法拉第定律 ... 這是負載端任意接續負載而傳輸線長度為的輸入阻抗公式，本式相當有用，未來常常使用它，因此必須充分理解。
  
  2024-07-23
  
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  2024-07-25
  
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[Tech][轉錄]PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係 @ Leon@RD™ レナード 레너드 雷納德 :: 痞客邦 PIXNET ::

日期：2024-07-28

轉載自http://blog.ednchina.com/tengjingshu/125149/message.aspx PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係***** ... 關於PCB線寬和電流的經驗公式，關係表和軟件網上都很多，本文把網上的整理了一下，旨在給廣大工程師（當然包括自己啦）在設計PCB板的時候提供 ......

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電機扭矩計算公式 - 機械設計 - 電子發燒友網

日期：2024-07-26

電機扭矩計算公式-電機扭矩計算公式旋轉物體的扭矩計算公式 T=9550P/np是功率,單位是kW,n是轉速,單位是轉/分,r/min 扭矩...

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PCB電路板差分阻抗測試技術 - 提供和分析最新產業資訊與科技趨勢- 電子工程專輯 .

日期：2024-07-28

為了提高傳輸速率和傳輸距離，電腦和通訊產業正逐步轉移到高速串列匯流排，在晶片-晶片、板卡-板卡與背板間實現高速互連。這些高速串列匯流排的速率正從過去USB2.0、LVDS及FireWire1394的幾百Mbps，提升到當前PCI-Express G1/G2...

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使用ADS及網路分析儀完成印刷電路板介電係數、介電材質耗損係數及金屬電阻耗損係數之量測

日期：2024-07-25

圖11. 最高工作頻率為3GHz 且金屬導電係數設定為理想導體時模擬與量測結果圖12. 最高工作頻率為3GHz 且金屬導電係數設定為610× 6 時之模擬與量測結果 V. 使用四分之一波長開路短枝共振腔驗證上一節中我們的模擬及量測的最高頻率是在...

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LVDS高速介面解說飆速介面案例探索之旅(三) - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌

日期：2024-07-28

LVDS高速介面解說飆速介面案例探索之旅(三) 新通訊 2004 年 9 月號 43 期《技術前瞻》文．陳乃塘「LVDS」相信許多朋友應該都聽過，目前這種技術已被廣泛採用於筆記型電腦的顯示技術中，並融入在日常生活的應用產品上......

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阻抗計算公式、polar si9000(教程)

日期：2024-07-29

特性阻抗公式 (含微帶線,帶狀線的計算公式) a.微帶線(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是PCB板材質的介電常數(dielectric constant)。...

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阻抗公式-基礎知識-電子元件技術網電子百科

日期：2024-07-28

阻抗公式阻抗公式Z= R+j ( XL–XC) 負載是電阻、電感的感抗、電容的容抗三種類型的复物，複合後統稱“阻抗”，寫成數學公式即是：阻抗Z= R+j ( XL –XC) 。其中R為電阻，XL為感抗，XC為容抗。如果( XL–XC) > 0，稱為“感性負載”；反之，如果( XL –XC) < 0 ......

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