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日期:2024-07-09
貴金屬.收購.K金.土.金.金膠.金鹽.白銀.膠.銀膏.銀渣.銀鈖.銀土.白金.粉 .白金觸媒.鈀.金.黃金.銀.鉑.銠.錸.鋨.銥.釕.含.貴金屬.集塵灰.含金.含銀.粉塵.粉屑.粉末.渣.塵.屑 .土.膏.膠.漿.擦拭紙.擦銀布.紙.廢料.回收價.電子廢料.回收.廢電子.呆料.電子庫存.料 ......
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日期:2024-07-11
瑞佑興業有限公司※ PVD真空電鍍加工、安全帽鏡片硬化電鍍加工、鏡片硬化電鍍加工... 聖龍金屬表面處理有限公司※ 電腦週邊及電子零件高級電鍍、各類五金製品高級電鍍... 裕茂真空鍍金有限公司電鍍加工品... 靖銘金屬股份有限公司 ......
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日期:2024-07-16
... ,對於電路板上的硬金跟軟金一直搞不很清楚,有些人還一直認為電鍍金就一定是硬金,而化學金就一定是軟金,其實這樣的分法只能說對了一半。 電鍍鎳金...
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日期:2024-07-12
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)在高溫焊接的瞬間,金層將會迅速溶解於液態錫之中,形成AuSn、AuSn 2 或AuSn 4 等共金(IMC)而快速脫離EN(Electroless Nickel)層,並迅速擴散進入焊錫之中。所以ENIG的焊點應當是完全生長在EN化鎳層的表面,一般的 ......
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日期:2024-07-13
凸塊技術在1995年代引進台灣,以濺鍍式凸塊技術而言,相對於打線鍵結的接點連結方式,其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球,而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。台灣 ......
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日期:2024-07-10
首頁 公司簡介 台灣麥特化學工業股份有限公司 本公司為美商(MACDERMID)在台灣分公司專業服務印刷電路板及IC載板各流程化學藥品及油墨。 主要產品 PCB全製程特用化學藥品:1. 線路製作製程:水平棕化、黑棕化。...
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日期:2024-07-15
4.6線寬 ※ 最小線寬5mil(0.127mm) ※ 最小線寬計算如右圖 ※ 線寬公差值 4.7線距 (1)最小導體距離(包含線與線間,線與PAD間,PAD與PAD間): 最小間距5mil(0.127mm) (2)導體與板邊距離: 導體與成型板邊距離B≧20mil(0.5mm)...
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日期:2024-07-16
噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式,它具有良好的可焊接性,可用於大部分電子產品,噴錫對 ... 因應目前的環保議題,噴錫也發展出無鉛噴錫可供選擇。...