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日期:2024-08-12
反應性射頻磁控濺鍍原理. 濺鍍(sputtering)製程是使用電漿(plasma)對靶材進行
離子轟擊(ion bombardment),將靶材表面的原子撞擊出來。這些原子以氣體分子 ......
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日期:2024-08-09
射頻磁控濺鍍機其基本原理乃根據離子濺射原理,當高能粒子(通常是由電場加速的 ... (1)真空系統: 腔體內徑為40 cm,高度為40 cm,基板的支撐座之直徑為76 mm; ......
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日期:2024-08-10
轟擊,此即直流濺鍍機(DC sputtering)的最基本原理。由上述的討論 ... 圖A.1 直流電
漿產生示意圖[16] ... 此一電位為RF 電漿獨有的DC 電位自我調降,稱為"自我偏壓....
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日期:2024-08-10
鍍膜原理 蒸鍍(Vacuum Evaporation) 濺鍍(Sputtering) 離子蒸鍍(Ion Plating) Cathode ... 金屬不導電真空電鍍的技術,它可以運用在所有需要表面處理的塑膠產品,此技術是由普通真空 ......
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日期:2024-08-06
2010年11月12日 - 射頻濺鍍系統(RF Sputter) .... 圖八所示為RF Controller面板,面板說明如下: ... Heat(OFF)、Heat(Hold)、Gas(N2、Ar)、Power(RF)、Vent(Main)、....
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日期:2024-08-07
RF sputter真空 原理 Author 小雪 Last modified by WEI Created Date 10/20/2010 12:58:00 AM Company ASDF ......
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日期:2024-08-12
圖七V 不 時,帶電粒子在磁場中的運動 2.2、 Sputter 濺鍍物理 原理: 磁控濺射的工作 原理如下圖所示;電子在電場E ......