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日期:2024-08-30
去疵(Gettering) 利用噴砂法將晶圓上的瑕疵與缺陷感到下半層,以利往後的IC 製程。 拋光(Polishing) 晶圓的拋光,依製程可區分為邊緣拋光與表面拋光兩種 邊緣拋光(Edge Polishing) 邊緣拋光的主要目的在於降低微粒(particle)附著於晶圓的 ......
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日期:2024-09-04
晶圓製程處理 SEMI會員們協助半導體產業在降低成本與提升效能上有卓越的表現,並且對於我們生活有深遠的影響與幫助。尤其在資本和技術密集的晶圓處理設備和材料業界,具有良善組織與整合性的行動更是業界不可缺少的要件。...
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日期:2024-09-04
ULTRATHIN SILICON WAFER 超薄矽晶片 應用 : - Micromachining For Sensor Manufacturing - Silicon – Silicon Bonding ... b. IC製程 設備測試 c. IC 化學品製程測試 薄膜: 可長之薄膜含 SiO2, Si3N4, BPSG, & TEOS ......
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日期:2024-09-05
32 第三章 晶圓製程設備產業研究 第一節 半導體產業特性 壹、 半導體市場 半導體的市場應用面主要可以分為PC、無線電通訊、消費電子與其他相關 運用。1996 年以來,除了網路泡沫的2000 年,半導體產業有高達38%的成長高...
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日期:2024-09-05
• 將晶圓外緣打圓是為了避免晶圓在接下來 的製程 中發生訷緣的破裂、崩角等情形。檢驗 • 我靽使用各種精密的光學儀器與測量設備,檢驗晶圓的各種數靹,如:TTV 、LTV 、撓 曲度、崩角、微顆粒污染或其他表面微缺 ......
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日期:2024-09-03
矽晶材料具有價格低,強度佳,相關製程技術成熟的優點,因此,大半的IC ... 也更瞭解矽晶片的用處。 貳 正文 一、晶圓 晶圓(片)是指製作矽半導體積體電路所用之矽晶片,狀似圓形,故稱晶圓(片) ......
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日期:2024-08-31
15 迷你環境(Mini-environment) Class 1000 等級的無塵室,較低的成本 Boardroom arrangement,沒有牆隔離製程 與設備 比class 1 等級高的環境,環繞在晶圓和製程 工具四周 各製程工具間具自動化的晶圓移轉...
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日期:2024-08-30
基本上,藍寶石基板除了原料不是矽外(原料是Al2O3,氧化鋁),其它製程都和矽晶圓製程 類似,長晶→切晶等程序。這樣觀念有清楚嗎?至於LED的製成與廠商,我們會在光電產業的部分在為大家做介紹,敬請期待囉! 接下來要介紹什麼呢?就是IC設計囉 ......