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ubleds.smartweb.tw優亮科技股份有限公司成立於西元2002年，依循著豐富的經驗和封裝專利，致力於光電產品的開發與應用產品模組的設計，並以熱誠的服務精神來面對市場的需求。瀏覽：949
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日期：2024-07-13
7 PIDA 第二章 LED元件技術發展瞭望 LED封裝最主要的目的在於保護LED晶粒，防止輻射、水氣與使用時的碰觸。透過較佳封裝 散熱結構，可提升LED產品可靠性及工作 ......
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日期：2024-07-13
COB(Chip On Board)為LED封裝方式之一。 COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接
封裝在PCB (Printed Circuit Board) ......
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日期：2024-07-13
CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。...
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日期：2024-07-08
... 及其應用. LED的製程. - 晶粒製程. - 封裝製程. LED用高分子封裝材料. - 透明
矽膠材. - 最新的反射杯材料 .... 用於側面及正面光源之表面粘著元件(SMD)型. LED....
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日期：2024-07-10
2008年2月18日 ... 各位應該慢慢已經熟悉了LED領域，我們會繼續進一步講LED相關的更多知識 ...
首頁 > 技術專欄 > 封裝技術 > SMD表面黏著LED的生產流程 ......
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日期：2024-07-10
2011年1月10日 ... 2、SMD LED外形www.wtc.edu.cn 1）早期： 带透明塑料体的SOT-23改进型，外形
尺寸3．04×1．11mm，卷 ......
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日期：2024-07-11
LED專有名詞 Package 封裝，將晶片，以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。 PAD metal layer Pad 是指金屬墊，就是指晶粒電極讓Package 打線的部份 ......
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日期：2024-07-12
鴻利光電SMD2835和3014白光系列產品于2013年1月經第三方權威測試認證機構BACL實驗室(Bay Area Compliance Laboratories Corp.）通過了美國能源之星(Energy Star) IESNA LM-80-08標準6000小時的測試。依據IESNA TM-21-11規定壽命推算方法，SMD3014推算 ......
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