search:tc 5121散熱膏相關網頁資料

瀏覽:370
日期:2024-07-06
... 的電腦生產作業。Dow Corning於去年12月推出TC-5121 導熱膏,據稱這種材料具備極低的0.1 -cm2/W熱阻抗和優異的可靠性 ... 具備極低的0.1 -cm2/W熱阻抗和優異的可靠性。 在個人電腦製造過程中,製造商常在晶片和散熱 ......
瀏覽:477
日期:2024-07-07
導熱膏TC-5121 13222258786 龔先生 Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5121新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從 ......
瀏覽:860
日期:2024-07-03
先來看原廠散熱膏(道康寧TC-5121) 的測試 AIDA64燒機一小時(看到只有16秒不要鞭我 手殘案到測試好多次...) 前面已經有燒過... 但燒到一半手殘關掉 所以一開始的溫度才會這麼高 ......
瀏覽:1491
日期:2024-07-09
我公司大量銷售全球兩大品牌散熱膏(黃金膏)全系列產品,主要型號如下: 一、美國道康寧(DOW CORNING):DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121 二、日本信越(SHINETSU):G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X ......
瀏覽:553
日期:2024-07-06
導熱膏TC-5121,TC-5625,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5121新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱 ......
瀏覽:1426
日期:2024-07-05
导热膏TC-5625,TC-5121 Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5625新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本, 其導熱 效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散 熱片,從而降低使用者 ......
瀏覽:437
日期:2024-07-10
TC-5121是一種很容易用於網板或模板印刷的材料,具有很低的0.1 -cm2/W熱阻抗和優異的可靠性。 ... 個人電腦製造商常在晶片和散熱片之間塗抹一層很薄的導熱膏,以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走。...
瀏覽:960
日期:2024-07-06
良道科技專業針對高端電子粘接、散熱、潤滑、緊固、焊接、SMT等電子技術研發推廣和電子制程產品代理與銷售,客服熱線13288859996主要經營產品有: 道康寧散熱膏TC-5625,TC-1996,TC-5022,TC-5026,TC-5021,TC-5121,TC-5020,SC-102,信越散熱膏X-23-7783-D,X ......