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www.ma-tek.com材料分析技術簡介： 內容包含 OM / SEM / FIB / TEM / SIMS / EDX / Auger 等相關材料分析技術介紹。 TEM樣品製備技術： 內容包含 Si/TFT/III-V’s 族試片製備， P-V TEM 試片製備， 實作。 TEM成像及操作原理： 內容包含 機台介紹及保養， 基本原理介紹， TEM ...瀏覽：392 -
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web.it.nctu.edu.tw為什麼 IC 產業須要研究低介電材料 (low-k) 超大型積體電路 (ULSI) 在高電晶體容量與運算速度的需求快速增加下，使得元件尺寸縮小，內連線尺寸也必須相對縮小，目前先進製程技術的探討已經進入 ≦65 nm 以下的尺寸範疇。瀏覽：1403
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