search:to can封裝相關網頁資料

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日期:2024-07-21
檔案下載:Java 物件導向程式設計 — JavaBook.doc Java 在 1995 年出現以來,恰好趕上了 Web 風潮,當時的瀏覽器急需一個好的語言,於是昇陽提出了 Java Applet 作為瀏覽器語言的解決方案。由於時機恰到好處,Java 語言吸引了許多程式設計師的加入,這讓 ......
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日期:2024-07-19
光纖通訊系統中的主動元件係指需要需要利用電能進行光電(或電. 光)訊號轉換, ... 在一光通訊網路中,光主動元件扮演重要的關鍵角色,若其發生故障. 通常影響所及 ......
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日期:2024-07-18
Els Parton, Harrie Tilmans 為了解決微機電系統(MEMS)中所包含易碎的部分,我們將其包在一個氣密的凹槽(hermetically sealed cavity)裡,使其得到保護,並有較好的可靠度和較高的良率。藉由晶片製程中來製造凹槽,使用第0階層(zero-level)封裝或晶圓級(wafer ......
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日期:2024-07-18
致茂58601 是ㄧ提供多通道且高精準度的雷射二極體燒機測試系統,其中獨立 .... 測試的經驗與技術,發展共用載具與更換治具等概念並應用於雷射二極體產業。...
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日期:2024-07-18
ChipMOS' Chip On Glass (COG) package provides the low cost driver IC packaging technology for the application in flat panel displays. Furthermore, the driving module can be manufactured by using TCP and COF technology with finer inner lead pitch, and more...
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日期:2024-07-20
自2000年起在全球網路泡沫化影響、光通訊元件單價過高、設備廠及元件廠過度投資等因素下,台灣有些 ......
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日期:2024-07-22
The TSOP (Thin Small Outline Package) package provides the advantages of thin profile, low manufacturing cost, and mature packaging technology. There are two different configurations in package outline: TSOP-I, which has external leads at the short packag...
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日期:2024-07-24
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