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日期:2024-08-20
1. 光傳接模組 (Optical transceiver) 2. 光纖次模組 (Optical SubAssembly) 3. 光接收器, 光發射器 4. 雷射, 光電二極體封裝 (TO-can assembly) 5. HDM/DVI/Video 光纖延長器 (Fiber converter/ Fiber extender) 6. 微投影機(Micro/Pico Projector)...
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日期:2024-08-21
Packaging Technologies Interaction between a semiconductor circuit and its package can significantly affect product performance. Critical characteristics of the package include the ability to dissipate heat, and to withstand vibration, shock, high tempera...
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日期:2024-08-22
2013年4月14日 - 所謂的TO,即TO-CAN的簡稱,是一種晶片封裝方式。全名為Transmitter Outline CAN,中文又稱同軸封裝。在光通訊產業,TO封裝是一種常見的 ......
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日期:2024-08-26
接著通入氮氣於遮蓋內部,如此一來可以防止雷射晶粒受到濕氣的影響,最後再將遮蓋封合,圖7-21(a)為TO-can 封裝型式的示意圖,而圖7-21(b)為最簡單的TO-can ......
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日期:2024-08-26
特點. 1. 嚴謹的製程控制. 2. 具封裝不同型態之能力,如TO-56,TO-46,TO-25,COB... 3. 優良的製程良率. 4. 具高效率,高穩定性,高品質的全自動封裝線 ......
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日期:2024-08-20
可檢測TO-CAN 封裝金屬外蓋與透鏡之刮傷、破裂、異物及膠合不良等缺陷; 具備自動對焦功能,可克服載盤製造公差內的高度差異; 檢測完成後可依設定規格挑揀不 ......
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日期:2024-08-20
2002年10月9日 - 光收發模組封裝技術發展趨勢 ... TO-CAN Laser Diode Package - Cost v.s. Performance ... Siemens TO-CAN LD based on MEMS for FTTH....