search:tsmc 28nm良率相關網頁資料

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    日期:2024-07-25
    3D 整合已經能夠量產了嗎? 乍看之下,TSV 和 3D IC 是破壞性創新。TSV 與晶粒堆疊已經成功地運用在大量製造的 CMOS 影像感測器上,儘管結合了高技術複雜性、未成熟技術,以及低成本 / 低利潤元件的事實,似乎是一個非常不利的局面。...
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    日期:2024-07-27
    思源科技股份有限公司。 請參考 思源科技股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 ......
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    日期:2024-07-26
    1990年代 台積電與聯電的策略 聯電採取的是上下游整合型的聯盟策略,並以合資方式,形成虛擬的IDM整合元件廠。上游包括數家的設計公司,下游也有數家的封裝、測試公司,則 ......
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    日期:2024-07-27
    力旺(3529.TW)成立於2000年八月,專注於邏輯嵌入式非揮發性記憶體矽智財開發,產品涵蓋OTP/MTP與快閃記憶體等,為全球首創邏輯製程可程式非揮發性記憶體矽智財廠,其邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體技術市佔全球第一,提供...
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    日期:2024-07-21
    台積電 20 奈米已正式量產,惟市場仍出現不少雜音,除三星瓜分訂單傳言不斷,研究機構Susquehanna Financial Group 也出具最新預估數字,指出台積電已將 20 奈米晶圓產能下修了 10%。惟外資 BNP(法國巴黎證券)出具最新報告指出,台積電 20 奈米良率已經 ......
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    日期:2024-07-20
    GUC 獨特地結合先進技術、低功耗與內嵌式 CPU 設計能力,且搭配與台積公司 (TSMC) 以及各大封測公司密切合作的生產關鍵技術,最適合應用於先進通訊、運算與消費性電子的 ASIC 設計;GUC 為眾所公認能夠發揮功耗 / 效能槓桿於極致,同時實現最快速上市的 ......
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    日期:2024-07-25
    硬撐11季的28nm製程 TSMC曾表示20nm製程將會於2014年第一季量產,行動處理器像是Qualcomm的Snapdragon 810就預計使用20nm製程。但GPU方面,不論是AMD或是NVIDIA都沒有更新製程的消息,雖有人猜測雙方可能僅是推延20nm的運用時間,然而從製程 ......
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    日期:2024-07-24
    在全球經濟維持穩定下,2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢,不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫,各家業者也積極開發新興應用,包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等。MIC指出,在傳統3C應用日趨成熟之下,2015年全球高科技產業 ......