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![全球相機手機高度成長 開啟模組廠商新商機]()
www.eettaiwan.comTRI指出，目前Lens廠商競爭關鍵在於如何縮小鏡片、避免塑膠鏡片之異物雜質與增加玻璃鏡片置放機會。感測器除了畫素大小與畫素間距小以外，TRI ...瀏覽：1336 -
![東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊]()
www.digitimes.com.tw2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...瀏覽：380
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日期：2024-07-11
隨著手機相機模組微型化與低價化之趨勢，晶圓級相機（Wafer Level Camera，WLC）技術之出現備受關注。 ... 人工成本，可將相機模組製造商的生產成本降低30%以上。此外，晶圓級製程可一次大量生產相機鏡頭 ......
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日期：2024-07-10
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package)二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳 ......
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日期：2024-07-08
Femtocell Base Station（以下簡稱Femtocell）為放置在家庭或辦公室等室內環境的小型基地台，因Femto為10-15次方之意，中文譯名為”微微型基地台”，為行動通訊網 ......
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日期：2024-07-13
WaferPlus 光 玥 公司簡介 WaferPlus 為專業光學材料供應商, 提供半導體 (Semiconductor), 微機電 (MEMS), 高亮度 LED (UHB LED), 光電 (Optoelectronics), 太陽能 (PV Solar), 顯示器 (Display) 產業所需的特製光學材料. 產品來自光學技術之鄉的德國, 工廠通過 ISO9001, ISO 14001, ......
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日期：2024-07-14
元件，如鏡頭、機構件、及影像感測器（ CCD 或是CMOS）。 且組裝生產尚倚賴 ... 了
利用晶圓封裝技術來自動生產晶圓級影像感測模組，實現如. 同製造電子零組件般 ......
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日期：2024-07-14
隨著手機相機模組微型化與低價化之趨勢，晶圓級相機（Wafer Level Camera，WLC ... 而就專業模組組裝業者組裝的模式而言，為避免晶圓級相機模組搶食市場，鏡頭 ......
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日期：2024-07-10
相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求，因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色，再加上可保護晶片免受污染，未來可望逐步取代板上連接...
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日期：2024-07-07
固態相機模組傳統上採用板上連接式晶片(Chip-on-board, COB)組裝製程，然而這種方法已不適用生產現代的影像元件，原因為其無法在滿足現今要求的產量下，生產 ......
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