search:wire bond 製程介紹相關網頁資料
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![介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)]()
www.google.com.tw2010年10月15日 ... 當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding) 製程，這個製程與IC 封裝稍有不同的地方是IC 用金線(gold ...瀏覽：1171 -
![打線接合- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia]()
www.google.com.tw打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15- 50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的 ...瀏覽：1132
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![工作狂人: [技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項II](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_31.jpeg)
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日期：2024-08-06
2008年8月14日 ... 以焊點的形狀來區分，焊線製程可以分為『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge
Bond)』。COB通常採用鋁線(Al wire)所以為Wedge Bond。根據經驗 ......
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日期：2024-08-08
2008年8月14日 ... COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，並將導線/焊線(wire)直接焊接(
Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術，有效的將IC製造 ......
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日期：2024-08-08
iii. ABSTRACT. Wire Bonding is the one of the major circuit connection methods
in current ...... 第二章為封裝業介紹與產品製程介紹，做一詳細的描述。 3. 第三章為 ......
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日期：2024-08-08
IC的製作過程，由矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，. 包括光學顯影、快速 ... 近來
逐漸成為半導體製程技術主流的銅製程，其製作. 流程則與傳統鋁 ... 焊線(Wire bond
)....
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日期：2024-08-05
台達電子集團,乾坤科技股份有限公司,Wire Bond製程開發工程師,生產技術／製程
工程師,半導體製程工程師,Wire Bond製程開發－1111人力銀行. ... 乾坤科技股份
有限公司(台達電子集團). 公司基本資料 · 公司職缺介紹. 分享： ......
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日期：2024-08-09
2012年3月14日 ... Tape Auto Bonding. 金線焊連(WB). Flip Chip on Board. Flip Chip in Package.
Tape Auto-Bonding. ( ). Wire Bonding. 晶片Chip. 晶片Chip....
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日期：2024-08-11
2003年4月17日 ... ... 構裝為主。塑膠構裝製程大致有晶片切割(die saw)、黏晶(die mount/die bond)、銲
線(wire bond)、封膠(mold)，剪切/成形(trim/form)、印字(mark)、 ......
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