iPhone6​​拆機證實:台積電擠走三星代工A8晶片- Inside 網摘

iPhone6​​拆機證實:台積電擠走三星代工A8晶片- Inside 網摘

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日期:2024-07-11
從年初以來,一直有傳言稱台積電將獲得蘋果自家A8處理器(採用20納米工藝製造)的代工大單,這次是傳言獲得了證實。 本週五,蘋果的iPhone6和iPhone6 Plus在 ......看更多