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晶粒- 維基百科,自由的百科全書 - Wikipedia
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日期:2024-09-19
晶粒(英語:Die)是以半導體材料製作而成未經封裝的一小塊積體電路本體,該積體 ... 術語稱離散(discrete,或稱分立)元件(器件),這是積體電路出現後,為與積體 ......看更多