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「封裝」、「測試」
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日期:2024-08-16
半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術提供者(IC設計) ... IC 封
測在整個IC 製造流程中,屬於IC 後段製程工業,其中. IC封裝主要功能在於保護IC ......看更多