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晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
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日期：2024-08-31
目前WLP主要廠商包括具有一貫化整合製造優勢的整合元件製造商(IDM)，如意法半導體(STMicroelectronics)，以及具有凸塊技術與產能優勢的封測委外代工廠(OSAT)，如日月光，以及聚焦WLP技術的專業封測廠如台積電與豪威(OmniVision)合資的精材科技，最大 ......看更多
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