熱分析儀(DSC、DMA、TMA)在CCL/PCB產業之應用 | 科邁斯集團 TechMax Technical Group

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日期:2024-07-14
在B stage,使用熱示差掃描卡量計(DSC)可量測樹脂之反應性,根據量測結果找出最適加工條件,以提升樹脂之轉化率及將黏度控制在一穩定範圍,利於後段製程之加工;由圖一可看出第一次升溫時,材料交連溫度在150~260...看更多